特許

J-GLOBAL ID：200903058918004487

集積回路における経路配線

発明者： ニコラス・エス・フィダシア ,  リチャード・エム・マッククロスキー ,  デビッド・エヌ・ゴールドバーグ
出願人/特許権者： ヒューレット・パッカード・カンパニー
代理人 (1件)： 上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-339612
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178101
出願日： 1997年12月10日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】集積回路の経路配線チャネル内においてデータ信号、電力信号、及び、接地信号の経路配線を効率良く行うための方法および装置を提供する。【解決手段】本発明の一実施例によれば、第1の論理ブロックと第2の論理ブロックとの間の経路配線チャネル内で信号の経路配線が行われる。電力導体内の電力信号は、経路配線チャネルの底部層の一部として経路配線される。底部層は集積回路用基板の上方に配置される。接地信号も、経路配線チャネルの底部層の一部として経路配線される。データ線路は経路配線チャネルの上部層において経路配線される。データ線路は経路配線チャネル内でデータ信号を伝送する。接続線路は、経路配線チャネルの中間層内で経路配線される。中間層は経路配線チャネルの底部層と上部層との間に存在する。接続線路は上部層におけるデータ線路のサブセットと底部層の接地導体と底部層の電力導体とを第1の論理ブロックと第2の論理ブロックとに接続する。

請求項（抜粋）：

第1の論理ブロックと、第2の論理ブロックと、前記第1の論理ブロックと前記第2の論理ブロックとの間に配置された経路配線チャネルであって、集積回路用基板の上方に配置され、電力信号を伝送する電力導体と接地信号を伝送する接地導体とを有する底部層と、前記底部層の上方に配置され、前記第1の論理ブロックと前記第2の論理ブロックとへの接続を行う接続線路を有する中間層と、前記中間層の上方に配置され、前記経路配線チャネル内においてデータ信号を伝送するデータ線路を有する上部層と、を有する経路配線チャネルと、を備えて成る集積回路。

IPC (3件)：

H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2件)：

H01L 21/82 W ,  H01L 27/04 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-218975   出願人：富士通株式会社
• 特開平1-304747
  
• 特開平1-144649