特許
J-GLOBAL ID：200903058997899613
汎用マルチチップ相互連結システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-257560
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156454
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、マルチチップモジュールの製造コストの低下、歩留まりの改善及び生産量の増加が得られる集積回路チップ用の汎用相互連結システムの提供を目的とする。【解決手段】 本発明による汎用マルチチップ相互連結システム10は、主基板15と、複数の汎用チップ担体20と、複数のブリッジ相互連結コネクタ30と、複数の電源コネクタ50とを含む。部品は主基板15にキルト状のパターンに配置され、各ブリッジ相互連結コネクタ30は2個の隣接したチップ担体20のエッジの間に取り付けられ、電源コネクタ50は各担体20の1個以上のコーナーに配置される。
請求項（抜粋）：
第1の回路のグループと、第2の回路のグループと、第3の回路のグループと、上記回路のグループを相互連結する電気接続部の組とを含む電子システムを別個の集積回路チップから構築するマルチチップモジュールであって、表面の中心領域に形成され集積回路チップに接続するための複数の第1パッドと、上記表面の周辺領域に形成された複数の第2のパッドと、上記第1のパッドと上記第2のパッドを接続するX方向信号ラインの組及びY方向信号ラインの組を含む配線パターンとを有する第1のチップ担体と、表面の中心領域に形成され集積回路チップに接続するための複数の第1パッドと、上記表面の周辺領域に形成された複数の第2のパッドと、上記第1のパッドと上記第2のパッドを接続するX方向信号ラインの組及びY方向信号ラインの組を含む配線パターンとを有する第2のチップ担体と、表面の中心領域に形成され集積回路チップに接続するための複数の第1パッドと、上記表面の周辺領域に形成された複数の第2のパッドと、上記第1のパッドと上記第2のパッドを接続するX方向信号ラインの組及びY方向信号ラインの組を含む配線パターンとを有する第3のチップ担体と、上記第1の担体と上記第2の担体との間に上記電子システムによって必要とされる電気経路よりも多数の電気経路を準備し、上記第1の担体の多数の上記第2のパッドを上記第2の担体の対応した数の上記第2のパッドに対応した数の電気経路を用いて電気接続する第1の相互連結手段と、上記第1の担体と上記第3の担体との間に上記電子システムによって必要とされる電気経路よりも多数の電気経路を準備し、上記第1の担体の多数の上記第2のパッドを上記第3の担体の対応した数の上記第2のパッドに対応した数の電気経路を用いて電気接続する第2の相互連結手段と、上記電子システムの上記第1の回路のグループを含み、上面に形成された対応した相互連結パッドに発送される複数の入力信号及び出力信号を有し、上記相互連結パッドは上記第1の担体の上記第1のパッドの中から選択されたパッドに接続されるよう配置されている上記第1の集積回路チップと、上記電子システムの上記第2の回路のグループを含み、上面に形成された対応した相互連結パッドに発送される複数の入力信号及び出力信号を有し、上記相互連結パッドは上記第2の担体の上記第1のパッドの中から選択されたパッドに接続されるよう配置されている上記第2の集積回路チップと、上記電子システムの上記第3の回路のグループを含み、上面に形成された対応した相互連結パッドに発送される複数の入力信号及び出力信号を有し、上記相互連結パッドは上記第3の担体の上記第1のパッドの中から選択されたパッドに接続されるよう配置されている上記第3の集積回路チップとにより構成され、上記各集積回路チップの上記相互連結パッドへの上記信号の発送、及び、上記各集積回路チップの上記相互連結パッドの配置は、上記電子システムの上記電気接続部を形成するよう選択されている、マルチチップモジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/00
, H01L 27/04
, H01L 21/822
H01L 25/00 A
, H01L 27/04 E
