特許

J-GLOBAL ID：200903059012188714

温度調節方法及び温度調節装置

発明者： 野沢 俊久 ,  小谷 光司
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-344150
公開番号（公開出願番号）：特開2005-210080
出願日： 2004年11月29日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：

【課題】 工場内の複数の基板処理部の温度調節を,省スペース,省エネルギで行う。【解決手段】 一台の冷凍機101から各CVD処理部15a〜15cに冷媒を供給する第1の流路102と,各CVD処理部15a〜15cから冷凍機101に冷媒を戻す第2の流路103が配置され,冷凍機101から各CVD処理部15a〜15cに冷媒を分割供給する。各CVD処理部15a〜15cには,温度調節対象であるロッドステージ33を通る循環路104a〜104cがそれぞれ設けられ,各循環路104a〜104cは,第1の流路102と第2の流路103に接続される。循環路104a〜104c内で冷媒を循環させてロッドステージ33を安定的に温度調節し,ロッドステージ33の温度上昇時には,第2の流路103から循環路104a〜104c内に低温の冷媒を取り入れ,ロッドステージ33を冷却する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

温度調節対象を有する複数の基板処理部に対し,一台の冷凍機から冷媒を分割供給して,前記各基板処理部の温度調節対象の温度を調節することを特徴とする,温度調節方法。

IPC (5件)：

H01L21/205 ,  F25D9/00 ,  F25D13/00 ,  F25D17/02 ,  H01L21/3065

FI (5件)：

H01L21/205 ,  F25D9/00 D ,  F25D13/00 Z ,  F25D17/02 303 ,  H01L21/302 101G

Fターム (11件)：

3L044CA13 ,  3L044KA02 ,  3L044KA05 ,  3L045DA01 ,  3L045JA15 ,  3L045MA01 ,  3L045PA05 ,  5F004BB25 ,  5F004BC08 ,  5F045EJ01 ,  5F045EJ09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体製造に用いられる装置の管理装置及びその管理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-153152   出願人：東京エレクトロン株式会社

審査官引用 (3件)

• チラー装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-366417   出願人：イノテック株式会社
• 半導体製造装置における冷凍機を用いた真空装置の電極の低温温度コントロールシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-327774   出願人：アプライド・マテリアルズ・ジャパン株式会社, 富士通株式会社
• 温度制御装置及び同装置のバルブ制御部
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-091556   出願人：株式会社小松製作所