特許
J-GLOBAL ID：200903059024024105
スパッタリング装置及び基板処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
保立 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-023557
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223440
出願日： 1999年02月01日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 プラズマの拡散を防止し、前工程エッチングのような処理を行うのに実用的な構成を備えた装置を提供する。【解決手段】 処理チャンバー2D内のプラズマ形成空間を覆うようにして設けられたシールド81は、一端が閉じていて他端が開口である。基板ホルダー5は、シールド81の開口を閉じる閉位置と開く開位置との間で移動機構58により移動する。ガス導入手段6が導入したガスに、基板ホルダー5と一体に移動する整合器72を介して高周波電源71から高周波エネルギーが与えられてプラズマPが形成され、閉位置にある基板ホルダー5に保持された基板9の表面が前工程エッチング処理される。シールド81及び基板ホルダー5によりプラズマPの拡散が防止され、処理が均一になる。
請求項（抜粋）：
スパッタリングによって基板の表面に所定の薄膜を作成するスパッタリング装置であって、スパッタリングを行うスパッタチャンバーとは別に設けられた処理チャンバーと、この処理チャンバー内に設けられた基板ホルダーと、処理チャンバー内に所定のガスを導入するガス導入手段と、ガス導入手段により導入されたガスにエネルギーを与えて基板ホルダーを臨む処理チャンバー内のプラズマ形成空間にプラズマを形成するプラズマ形成手段とを備え、前記スパッタリングによる成膜の前に、前記プラズマ形成手段により形成されるプラズマ中の生成種によって基板の表面をエッチングしてクリーニングするスパッタリング装置であるとともに、前記処理チャンバー内には、前記プラズマ形成空間を覆うようにしてシールドが設けられており、このシールドは一端が閉じていて他端が開口である筒状の部材であって他端の開口以外には開口が無い形状であり、さらに、前記基板ホルダーには移動機構が備えられており、この移動機構は、前記基板ホルダーの基板を保持する側の面によってシールドの他端の開口が閉じられる位置又はプラズマが進入しない程度の僅かな隙間を残して前記基板ホルダーの基板を保持する側の面がシールドの他端の開口の縁に接近した位置である閉位置と、前記基板ホルダーに基板を保持させる動作及び前記基板ホルダーから基板を取り去る動作が可能となるように前記基板ホルダーの基板を保持する側の面がシールドの他端の開口の縁から所定距離離間した位置である開位置との間で、前記基板ホルダーを移動させるものであることを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (4件)：
H01L 21/285
, C23C 14/00
, C23C 14/34
, H01L 21/203
H01L 21/285 S
, C23C 14/00 B
, C23C 14/34 J
, H01L 21/203 S
4K029CA05
, 4K029DC20
, 4K029FA04
, 4K029FA05
, 4K029KA01
, 4M104CC01
, 4M104DD23
, 4M104DD39
, 4M104GG08
, 4M104GG16
, 4M104HH08
, 4M104HH15
, 5F103AA08
, 5F103BB14
, 5F103BB15
, 5F103BB36
, 5F103DD28
, 5F103PP01
, 5F103PP06
