回路基板の接続構造およびその接続方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-263606
公開番号（公開出願番号）：特開平7-020485
出願日： 1993年10月21日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】第1回路基板と電子部品や第2回路基板とを確実に接続することができる回路基板の接続構造および該回路基板の接続方法を提供する。【構成】第1回路基板である液晶表示パネル1の配線パターン3のうち導電粒子5を搭載したくない部分や接続電極端子2の一部を透明導電膜によって形成するものである。また、電極端子2の周囲のパッシベーション膜4の枠内の一部にもパッシペーション膜を形成するものである。さらに、別の態様として電子部品と第1回路基板とを電極端子2、7の接続部以外のところではんだ付けすることにより接続部の信頼性を向上させたり、第1回路基板と電子部品とを永久磁石または強磁性体によって圧着させる。また、接続方法としては、現像液槽に浸漬した第1回路基板に現像液または気泡を吹きつけながら現像したり、第1回路基板にエアーを吹きつけながら現像液槽から引き上げるものである。

請求項（抜粋）：

接続電極端子および配線パターンが形成された透光性の第1回路基板の該接続電極端子と、電子部品または第2回路基板の電極端子とが、導電粒子を介して接続されてなる回路基板の接続構造であって、前記配線パターンが金属膜からなり、該配線パターンのうち前記導電粒子の付着を阻止せしめる部分は透明導電膜により形成されてなる回路基板の接続構造。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-181223
特開平2-082545
特開平4-365013

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