特許

J-GLOBAL ID：200903059036116811

銅張積層板用銅箔

発明者： 佐藤 哲朗 ,  蔭山 祐司
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-082704
公開番号（公開出願番号）：特開平7-266492
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：

【要約】【目的】 優れたハンダ耐熱性を有し、かつ接着剤を塗工した後の反りが小さい接着剤層を有する銅張積層板用銅箔を提供する。【構成】 プリント配線板用銅張積層板の製造に用いられる接着剤層を有する銅箔であって、該接着剤層を形成する接着剤が、(a)熱可塑性樹脂、(b)下記(c)〜(d)を除く熱硬化性樹脂、(c)一分子あたり3個以上のエポキシ基を含有し、軟化点が50°C以上の室温で固体の多官能固形エポキシ樹脂、(d)室温で液状のエポキシ樹脂、を含有する樹脂組成物であることを特徴とする銅張積層板用銅箔。

請求項（抜粋）：

プリント配線板用銅張積層板の製造に用いられる接着剤層を有する銅箔であって、該接着剤層を形成する接着剤が、(a)熱可塑性樹脂、(b)下記(c)〜(d)を除く熱硬化性樹脂、(c)一分子あたり3個以上のエポキシ基を含有し、軟化点が50°C以上の室温で固体の多官能固形エポキシ樹脂、(d)室温で液状のエポキシ樹脂、を含有する樹脂組成物であることを特徴とする銅張積層板用銅箔。

IPC (5件)：

B32B 15/08 ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JLE ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-188185
  
• マルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-217814   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭63-126114