特許

J-GLOBAL ID：200903059045146120

浮上式車両用樹脂ホイール

発明者： 小田 和裕 ,  滝沢 秀行 ,  深堀 美英 ,  町田 邦郎
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン ,  財団法人鉄道総合技術研究所
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-175124
公開番号（公開出願番号）：特開平5-016601
出願日： 1991年07月16日
公開日（公表日）： 1993年01月26日
要約：

【要約】【目的】 高強度、軽量かつ量産性に優れた浮上式車両用樹脂ホイールを提供する。【構成】 各々独立に成形された2以上の分割成形体1A,1Bをねじ込みにより嵌合一体化させた浮上式車両用樹脂ホイール。【効果】 衝撃強度、曲げ強度、剛性等の耐破壊強度が高い。クリープが小さい。耐熱性が高い。ユニフォーミティに優れ、量産化が可能。従来のアルミホイールと同等な強度を有し、より軽量な浮上式車両用ホイールが得られる。車輪走行中のうず電流による回転抵抗がなくなり、タイヤ摩耗減少に寄与する。量産化が可能で製品コストの低減に寄与する。

請求項（抜粋）：

2以上の分割成形体が一体化されてなる樹脂ホイールであって、各分割成形体は各々独立に成形された後、ねじ込みによって嵌合一体化されてなることを特徴とする浮上式車両用樹脂ホイール。

IPC (4件)：

B60B 3/02 ,  B60B 5/02 ,  B60B 23/10 ,  B60B 25/02