特許

J-GLOBAL ID：200903059069651410

超音波フリップチップ実装方法

発明者： 小林 弘 ,  小八重 健二 ,  吉良 秀彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-111838
公開番号（公開出願番号）：特開2005-302750
出願日： 2004年04月06日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】 アンダーフィル樹脂を先入れして実装するフリップチップ接続方法で、半導体チップを確実に超音波接合可能とする実装方法を提供する。【解決手段】 基板にアンダーフィル樹脂を供給した後、超音波接合により半導体チップをフリップチップ接続により搭載する超音波フリップチップ実装方法であって、前記半導体チップとして、チップの側面領域を厚さ方向に二分した回路面側の一方の領域が粗面部10aに形成され、裏面側の他方の領域が鏡面部10bに形成されたチップを使用する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板にアンダーフィル樹脂を供給した後、超音波接合により半導体チップをフリップチップ接続により搭載する超音波フリップチップ実装方法であって、 前記半導体チップとして、チップの側面領域を厚さ方向に二分した回路面側の一方の領域が粗面部に形成され、裏面側の他方の領域が鏡面部に形成されたチップを使用することを特徴とする超音波フリップチップ実装方法。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311Q

Fターム (4件)：

5F044KK01 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ00 ,  5F044RR18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-214281   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平3-261154
  
• 超音波振動接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-030789   出願人：株式会社アルテクス
• 特開昭63-143851