特許

J-GLOBAL ID：200903059070046946

音響素子を集積回路に取り付けるシステム

発明者： ミラー ディビッド ジー
出願人/特許権者： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
代理人 (3件)： 津軽 進 ,  宮崎 昭彦 ,  笛田 秀仙
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-518221
公開番号（公開出願番号）：特表2005-507581
出願日： 2002年07月26日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

音響素子を集積回路に取り付けるためのシステムは、圧電セラミック又は微細機械加工された超音波トランスデューサ(MUT)素子を集積回路(IC)に接続するための様々な方法を含み、これによって、ICにおける信号を組み合わせることにより前記音響素子を当該ICに接続するのに必要とされる導体の数を減少させる。本発明の他の態様において、トランスデューサ素子は、バッキング層及び/又はICに接続される不整合層を有する導電音響層を含んでいる。

請求項（抜粋）：

-プローブハウジング、 -前記プローブハウジングに置かれ、複数の素子を有する超音波センサ、 -前記プローブハウジングに置かれる集積回路、及び -前記超音波センサと前記集積回路との間に置かれる再分布層であって、前記集積回路に対応する回路を含む第1表面と前記超音波センサの前記複数の素子に対応する回路を含む第2表面とを有する再分布層、 を有する超音波トランスデューサプローブ。

IPC (7件)：

H04R17/00 ,  A61B8/00 ,  B06B1/06 ,  G01N29/24 ,  H01L41/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/187

FI (9件)：

H04R17/00 332B ,  H04R17/00 330J ,  A61B8/00 ,  B06B1/06 Z ,  G01N29/24 502 ,  H01L41/08 J ,  H01L41/08 Z ,  H01L41/08 D ,  H01L41/18 101D

Fターム (33件)：

2G047AC13 ,  2G047CA01 ,  2G047DB02 ,  2G047EA15 ,  2G047EA16 ,  2G047GA02 ,  2G047GB02 ,  2G047GB17 ,  2G047GB21 ,  2G047GB23 ,  2G047GB28 ,  2G047GB32 ,  4C601EE13 ,  4C601EE14 ,  4C601FE10 ,  4C601GA03 ,  4C601GB04 ,  4C601GB06 ,  4C601GB18 ,  4C601GB19 ,  4C601GB20 ,  4C601GB26 ,  4C601GB30 ,  4C601GB41 ,  5D019BB02 ,  5D019BB17 ,  5D019FF04 ,  5D019GG01 ,  5D019GG06 ,  5D107AA12 ,  5D107BB07 ,  5D107CC01 ,  5D107CC11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ウェーハ貫通バイア接続を有する容量性ミクロ機械加工超音波振動子素子のアレー
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-526303   出願人：ザボードオブトラスティーズオブザリーランドスタンフォードジュニアユニバーシティ