特許

J-GLOBAL ID：200903059081825564

撮像装置

発明者： 古本 雄一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-044396
公開番号（公開出願番号）：特開2004-289193
出願日： 2003年02月21日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：

【課題】撮像素子の受光部に光を精度よく入射させ、入射した光を撮像素子により正確に電気信号に変換して取り出せる撮像装置を提供すること。【解決手段】撮像装置1は、中央部に開口2aが形成された絶縁基板2と、絶縁基板2の開口2aの下側に受光部5aを配置するとともに、突起電極8を配線導体7に電気的に接続して取着された撮像素子5と、絶縁基板2の開口2aの上面に開口2aを覆って取着されたシール材6と、絶縁基板2の外周部にろう材を介して取着され、配線導体7と電気的に接続された配線層9が内部または表面に形成されたセラミック製または樹脂製の端子部材3とから成る。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面または内部の少なくとも一方に配線導体が形成されるとともに、中央部に開口が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の下面に、前記開口の下側に受光部を配置するとともに、電極を前記配線導体に電気的に接続して取着された撮像素子と、前記絶縁基板の上面に前記開口を覆って取着されたシール材と、前記絶縁基板の外周部にろう材を介して取着され、前記配線導体と電気的に接続された配線層が内部または表面に形成されたセラミック製または樹脂製の端子部材とから成ることを特徴とする撮像装置。

IPC (1件)：

H04N5/335

FI (1件)：

H04N5/335 V

Fターム (5件)：

5C024AX01 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX21 ,  5C024EX22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-139524   出願人：ソニー株式会社
• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-231570   出願人：株式会社東芝
• 電子スチルカメラ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-038131   出願人：ソニー株式会社