特許
J-GLOBAL ID:200903059111133492

画像形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中島 淳 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-049546
公開番号(公開出願番号):特開2003-248323
出願日: 2002年02月26日
公開日(公表日): 2003年09月05日
要約:
【要約】【課題】 一画素中において、部分的に着色層の膜厚を変化させた、反射・透過両用LCDに好適に用いられる画像の簡便な形成方法を提供すること、およびスペーサと配向制御用突起の簡便な形成方法を提供する。【解決手段】 第1のネガ型感光性樹脂層及び第2のネガ型感光性樹脂層が設けられた基体に、フォトマスクを介して露光、現像する画像形成方法において、前記フォトマスクが少なくとも2種類の光透過性パターンを有するものであり、且つ前記第1のネガ型感光性樹脂層と第2のネガ型感光性樹脂層との光感度比(第1/第2)が1より大きいことを特徴とする画像の形成方法である。
請求項(抜粋):
基体上に、第1のネガ型感光性樹脂層を設ける工程Aと、前記第1のネガ型感光性樹脂層の層上に、さらに第2のネガ型感光性樹脂層を設ける工程Bと、前記第1のネガ型感光性樹脂層及び第2のネガ型感光性樹脂層が設けられた基体に、フォトマスクを介して露光する工程Cと、前記露光後の第1及び第2のネガ型感光性樹脂層を現像する工程Dを有する画像形成方法であって、前記フォトマスクを介して露光する工程Cが、少なくとも2種類の光透過性パターンを有するフォトマスクを介して露光するものであり、且つ前記第1のネガ型感光性樹脂層と第2のネガ型感光性樹脂層との光感度比(第1/第2)が1より大きいことを特徴とする画像形成方法。
IPC (12件):
G03F 7/20 501 ,  G02B 5/20 101 ,  G02F 1/1335 505 ,  G02F 1/1337 ,  G02F 1/1339 500 ,  G03F 1/08 ,  G03F 7/004 505 ,  G03F 7/038 505 ,  G03F 7/095 ,  G03F 7/11 501 ,  G03F 7/16 ,  G03F 7/26 501
FI (12件):
G03F 7/20 501 ,  G02B 5/20 101 ,  G02F 1/1335 505 ,  G02F 1/1337 ,  G02F 1/1339 500 ,  G03F 1/08 G ,  G03F 7/004 505 ,  G03F 7/038 505 ,  G03F 7/095 ,  G03F 7/11 501 ,  G03F 7/16 ,  G03F 7/26 501
Fターム (64件):
2H025AB13 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC32 ,  2H025BC42 ,  2H025CA01 ,  2H025CB13 ,  2H025CB14 ,  2H025CB43 ,  2H025CC11 ,  2H025DA01 ,  2H025DA13 ,  2H025EA08 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H048BA02 ,  2H048BA45 ,  2H048BA48 ,  2H048BB02 ,  2H048BB07 ,  2H048BB14 ,  2H048BB15 ,  2H048BB42 ,  2H048BB46 ,  2H089LA01 ,  2H089QA12 ,  2H089TA01 ,  2H089TA04 ,  2H089TA12 ,  2H090JA09 ,  2H090JB02 ,  2H090JB03 ,  2H090JB11 ,  2H090JC11 ,  2H090LA02 ,  2H090LA15 ,  2H090MB14 ,  2H091FA02Y ,  2H091FB04 ,  2H091GA06 ,  2H091GA08 ,  2H091LA12 ,  2H095BA01 ,  2H095BB01 ,  2H095BC04 ,  2H096AA28 ,  2H096BA05 ,  2H096BA20 ,  2H096CA16 ,  2H096CA20 ,  2H096EA02 ,  2H096GA08 ,  2H096KA02 ,  2H096KA04 ,  2H096KA05 ,  2H096KA13 ,  2H096LA16 ,  2H096LA17 ,  2H097FA02 ,  2H097FA03 ,  2H097GB00 ,  2H097LA12 ,  2H097LA17
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平4-301846
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-080817   出願人:株式会社日立製作所

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