特許
J-GLOBAL ID：200903059183671278

表面処理装置及び表面処理方法

発明者：
坂井田 敦資

坂井田 敦資 について

, 
谷口 敏尚

谷口 敏尚 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-239244
公開番号（公開出願番号）：特開2003-051484
出願日： 2001年08月07日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：
【要約】【課題】 ウエハ状の被処理物を1枚ずつ表面処理するものにあって、負圧発生源といった特殊な装置を用いなくとも、良好な表面処理を行う。【解決手段】 支持ベース16上に、半導体ウエハ11の下面外周部を受ける受け部15を、弾性体18を介して上下動可能に設ける。半導体ウエハ11の処理面11aの外周縁部をシールするパッキン19を有し、支持ベース16に対し連結ピン20により着脱可能に連結される円筒状の押え枠体17を設ける。弾性体18内に圧縮空気が注入されると膨張方向に弾性変形して受け部15を上方に押圧し、もって半導体ウエハ11を受け部15と押え枠体17との間で保持(挟持)する。これにて、エッチングポット14には、半導体ウエハ11を内底面とし押え枠体17の内周面を内壁とした処理室が構成され、この処理室内にエッチング液を供給してエッチング処理を行うことができる。
請求項（抜粋）：
ウエハ状の被処理物の表面に対する、エッチングやメッキ等の表面処理を行うための装置であって、前記被処理物の処理面を上面としてその下面側を受ける受け部を上下方向に移動可能に有する支持ベースと、前記被処理物の上面側にその周縁部をシールするように設けられると共に、該被処理物の外側部位で前記支持ベースと連結される筒状の押え枠体と、前記支持ベースに対して前記受け部を上方に押圧する加圧手段とを具備することを特徴とする表面処置装置。
IPC (6件)：
H01L 21/306 ,  C23F 1/00 102 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/06 ,  C25D 17/08 ,  C25F 7/00
FI (6件)：
C23F 1/00 102 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/06 C ,  C25D 17/08 Q ,  C25F 7/00 Q ,  H01L 21/306 J
Fターム (11件)：
4K024BB12 ,  4K024CB01 ,  4K024CB02 ,  4K057WA20 ,  4K057WM11 ,  4K057WN01 ,  5F043AA02 ,  5F043BB02 ,  5F043EE03 ,  5F043EE15 ,  5F043GG10
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 表面加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-358615   出願人：株式会社デンソー
  • 基板メッキ装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244761   出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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