表面加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-358615
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191550
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】ワックスを用いず、かつ、ウエハの割れも発生しにくい表面加工装置を提供する。【解決手段】ウエハベース2は上面がウエハ9の載置面となる。ウエハパイプ3は、筒状をなし、開口部を下にした状態でウエハベース2の上に配置される。ウエハ形パッキン9は処理液に対しウエハ縁部をシールする。X形駆動シリンダ11は、弾性材料よりなり、リング状をなし、ウエハベース2とウエハパイプ3との間に配置され、V字状のビーム部と該ビーム部先端のシールリップとを有し、ビーム部とシールリップとウエハベース上面およびウエハパイプ下面により形成された空間の真空化にてウエハベース2とウエハパイプ3とを引き寄せてシールリップの潰し代およびビーム部の弾性変形にてウエハベース2とウエハパイプ3とを吸引支持する。

請求項（抜粋）：

上面にウエハが載置される基材と、筒状をなし、開口部を下にした状態で前記基材の上に配置され、その下面が前記基材でのウエハ載置部の外周部と対向する筒体と、前記ウエハの縁部上面と前記筒体との間に配置され、前記筒体内に満たされた処理液に対しウエハ縁部をシールするシール部材と、弾性材料よりなり、リング状をなし、前記基材と筒体との間に配置され、V字状のビーム部と該ビーム部先端のシールリップとを有し、ビーム部とシールリップと基材上面または筒体下面により形成された空間の真空化にて基材と筒体を引き寄せてシールリップの潰し代およびビーム部の弾性変形にて基材と筒体を吸引支持する駆動シリンダと、を備えたことを特徴とする表面加工装置。

IPC (8件)：

H01L 21/306 , C23C 18/31 , C23F 1/08 , C25D 17/00 , C25D 17/08 , C25F 7/00 , H01L 21/3063 , H01L 29/84

FI (8件)：

H01L 21/306 K , C23C 18/31 E , C23F 1/08 , C25D 17/00 D , C25D 17/08 Q , C25F 7/00 L , H01L 29/84 A , H01L 21/306 L

引用特許：

出願人引用 (4件)

電解エッチング処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-056123 出願人：日本電装株式会社
半導体ウエハのエッチング加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-337867 出願人：株式会社デンソー
バックエッチング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-268449 出願人：凸版印刷株式会社

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