回路組立体の製造方法および半導体モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-086197
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283915
出願日： 1996年04月09日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】回路組立体に、熱に弱い部品,熱を嫌う部品,リード端子が部品本体の直下にある部品,熱容量の大きな部品,部品形状が縦長で不安定な部品のいずれか一つ以上を備えた回路組立体を安定した半田付け品質で提供することを目的とする。【解決手段】強磁性材料である鉄系配線基板4の配線パターン4c上にクリームハンダ6と、その上に回路部品であるパワースイッチング素子7,周辺回路部品8,コネクタ9を実装した後、電磁誘導加熱装置1の高周波加熱コイル部1bで誘導加熱すると、熱は鉄系配線基板4の鉄4a,絶縁層4b,配線パターン4c,クリームハンダ6,回路部品のリード端子へと順に熱伝達して、クリームハンダ6が溶けて回路部品のリード端子と配線パターン4cが接続される。

請求項（抜粋）：

強磁性材料をベースに絶縁して配線した鉄系配線基板の上に、前記鉄系配線基板に実装する半導体,固定抵抗器などの回路部品と前記鉄系配線基板と前記回路部品とを電気的に接続する接続手段とを配設した後、電磁誘導加熱により前記鉄系配線基板のベースを加熱し、前記接続手段を加熱固着して前記鉄系配線基板の配線パターンに前記回路部品を接続する回路組立体の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 , H01L 21/60 311 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (3件)：

H05K 3/34 507 D , H01L 21/60 311 S , H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-026290
プリント配線装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-256166 出願人：横河電機株式会社
特開平3-227045

全件表示

前のページに戻る