特許

J-GLOBAL ID：200903059211522801

光硬化性組成物、接着剤

発明者： 比舎 佑基 ,  依田 公彦
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-168523
公開番号（公開出願番号）：特開2009-007430
出願日： 2007年06月27日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：

【課題】銅やニッケル等の従来は光硬化性組成物の難被着材とされてきた材料に対して高い接着性を示し、且つ加熱工程を有する基板分野へ適用可能な光硬化性組成物、接着剤を提供する。【解決手段】(1)反応性二重結合を有する化合物、(2)1分子中に2個以上のメルカプト基(-SH)を有する化合物、(3)光重合開始剤、および(4)リン酸エステル基を有する光硬化性組成物、及び、前記の光硬化性組成物からなる金属用接着剤であり、好ましくは金属が銅である前記の金属用接着剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(1)反応性二重結合を有する化合物、(2)1分子中に2個以上のメルカプト基を有する化合物、(3)光重合開始剤、及び(4)リン酸エステル基を有する化合物を含有してなる光硬化性組成物。

IPC (1件)：

C08F 2/44

FI (1件)：

C08F2/44 B

Fターム (7件)：

4J011PA45 ,  4J011PA46 ,  4J011PC13 ,  4J011SA01 ,  4J011SA21 ,  4J011SA31 ,  4J011SA83

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特公昭63-020255号公報
  

審査官引用 (1件)

• 光硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-312085   出願人：電気化学工業株式会社