特許

J-GLOBAL ID：200903059238138094

内部空洞を有する微小構造体の作製方法

発明者： ハリー・アー・セー・ティルマンス ,  エリク・ベイネ ,  ミリアム・ファン・デ・ペール
出願人/特許権者： シーピー・クレア・コーポレイション ,  アンテルユニヴェルシテール・ミクロ-エレクトロニカ・サントリュム・ヴェー・ゼッド・ドゥブルヴェ
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-109297
公開番号（公開出願番号）：特開2000-141300
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年05月23日
要約：

【要約】【課題】 内部空洞を有する微小構造体の作製方法を提供する。【解決手段】 本発明は、内部空洞を有する微小構造体の作製方法に関するものであり、以下のステップを含む。それは、第1基板上に実質的に閉じた幾何学的配置で第1層または層の第1スタックを蒸着するステップと、第1層、または層の前記第1スタックの上部層にくぼみを作成するステップと、第2基板上に実質的に閉じた前記幾何学的配置で、第2層または層の第2スタックを蒸着するステップと、空洞を有する微小構造体が前記の閉じた幾何学的配置に基づいて形成されるように、前記第2基板上の前記第1基板を並べて結合するステップである。

請求項（抜粋）：

第1基板(1)上に実質的に閉じた幾何学的配置で少なくとも第1層(3)を作製するステップと、前記第1層(3)においてくぼみ(4)を作製するステップと、第2基板(5)上に実質的に閉じた前記幾何学的配置で少なくとも第2層(6)を実質的に作製するステップと、空洞(8)を有する微小構造体が、閉じた前記幾何学的配置に基づいて形成されるように、前記第2基板(5)上に前記第1基板(1)を並べて結合するステップとを含む、内部空洞を有する微小構造体の作製方法。

IPC (2件)：

B81C 1/00 ,  H01L 23/02

FI (2件)：

B81C 1/00 ,  H01L 23/02 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 素子のパッケージ構造およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-354588   出願人：株式会社村田製作所
• 外力検出装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-338887   出願人：株式会社村田製作所