特許

J-GLOBAL ID：200903059249430668

セラミックス複合焼結体およびその製造方法

発明者： 吉村 雅司 ,  小村 修
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (4件)： 酒井 正己 ,  小松 秀岳 ,  加々美 紀雄 ,  小松 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-228139
公開番号（公開出願番号）：特開2004-067432
出願日： 2002年08月06日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】成形用素材と成形用金型との間の融着を防止することができる金型用のセラミックス複合焼結体およびその製造方法を提供すること。【解決手段】平均粒径100nm以下の窒化ケイ素、炭化ケイ索、窒化チタン、炭化チタン、窒化ホウ素及びホウ化チタンから選ばれた少なくとも1種以上のセラミックス粉末と平均粒径100nm以下のカーボン粉末との混合粉末を成形し、焼結して、平均粒径200nm以下のセラミックス材料と10vol%〜80vol%の平均粒径200nm以下のカーボンとからなるセラミックス複合焼結体を得て、これを鏡面加工して、加工後の表面粗さRaを0.05μm以下としたものを金型材料として用いる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

平均粒径200nm以下のセラミックス材料と10vol%〜80vol%の平均粒径200nm以下のカーボンとからなるセラミックス複合焼結体であって、加工後の表面粗さRaが0.05μm以下であることを特徴とするセラミックス複合焼結体。

IPC (2件)：

C04B35/52 ,  C04B35/584

FI (3件)：

C04B35/54 B ,  C04B35/52 B ,  C04B35/58 102L

Fターム (30件)：

4G001BA32 ,  4G001BA60 ,  4G001BB32 ,  4G001BB60 ,  4G001BC01 ,  4G001BC13 ,  4G001BD36 ,  4G001BE35 ,  4G132AA02 ,  4G132AA05 ,  4G132AA22 ,  4G132AA23 ,  4G132AA32 ,  4G132AA33 ,  4G132AA47 ,  4G132AA49 ,  4G132AA50 ,  4G132AA51 ,  4G132AA52 ,  4G132AA60 ,  4G132AA65 ,  4G132AA75 ,  4G132BA02 ,  4G132BA11 ,  4G132BA22 ,  4G132CA17 ,  4G132GA02 ,  4G132GA25 ,  4G132GA31 ,  4G132GA43

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 窒化ケイ素系セラミックス及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-196620   出願人：住友電気工業株式会社
• ガラスモールド成形用型及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-073048   出願人：太平洋セメント株式会社
• 特開昭58-067357