特許
J-GLOBAL ID：200903059273764771
罫書困難基板の分割方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-021862
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256193
出願日： 1998年02月03日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】罫書困難な基板を高品質で効率よく分割する。【解決手段】罫書困難な基板を、へき開処理に適する厚さにした後一方の面上には、誘電体又は他の非延性材料の被覆を成長させる。罫書はこの被覆側で行われ、被覆材料は、罫書助長層の役割を演じ、十分な破断伝播を生ずる。任意選択の金属層を罫書助長層の上に載せて、切断工具を圧電気放電から遮蔽するとともに、罫書及び分離によって生ずる熱を消散させてもよい。被覆表面に罫書をせずに、基板のもう一方の面上に罫書を施す時は、被覆の厚さと硬さは、罫書表面を最適の張力状態に保つようにする。
請求項（抜粋）：
罫書困難な基板を容易するステップと;罫書困難な基板を薄膜化するステップと;罫書を施す面と非罫書面とを有する、薄膜化した罫書困難な基板の第一の面上に第一の非延性層を付けるステップと;罫書困難な基板の罫書を施す面上に罫書線を罫書くステップと;該罫書線に沿って基板を破断するステップとを設けて成る罫書困難基板の分割方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/78 T
, H01L 33/00 N
