特許
J-GLOBAL ID：200903059290807743
半導体装置の外部端子およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-248353
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087428
出願日： 1997年09月12日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 コプラナリティが改善され、外部端子間のピッチを小さく保持した状態で高さを高くすることが可能な半導体装置の外部端子を提供する。【解決手段】 外部端子1は、金属板をエッチングすることにより形成され、1対の平坦面1a,1bを有する。平坦面1aは金属板の一方の面の一部により構成され、平坦面1bは金属板の他方の面(裏面側の面)の一部により構成される。外部端子1は、エリアアレイのピッチに合せて配置された状態で粘着テープ2等のベース材に保持される。
請求項（抜粋）：
半導体装置と外部回路とを接続する外部端子であって、金属板をエッチングして形成された金属柱状体により構成されることを特徴とする、半導体装置の外部端子。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 L
