樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-130802
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342794
出願日： 1993年06月01日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【目的】プリント基板への搭載が容易となり、かつプリント基板への実装後の信頼性を向上させることが可能となる樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。【構成】半導体チップ1の主表面にはパッド電極2が形成されている。このパッド電極2の一部表面を覆うように半導体チップ1の主表面にはパッシベーション膜3が形成されている。パッド電極2の一部表面上には内部接続導体部4が形成されている。この内部接続導体部4の上面のみを露出させるように半導体チップ1を覆う封止樹脂6が形成されている。内部接続導体部4の上面上には、外部接続導体部5が形成されている。この外部接続導体部5は略平坦な上面を有している。

請求項（抜粋）：

主表面を有する半導体チップと、前記半導体チップの主表面に形成され、外部引出し用電極の一部として機能するパッド電極と、前記パッド電極上に形成され略平坦な上面を有し、前記外部引出し用電極の一部として機能する内部接続導体部と、前記内部接続導体部の上面のみを露出させるように前記半導体チップを封止する封止樹脂と、前記内部接続導体部上面上に形成され略平坦な上面を有し、前記外部引出し用電極の一部として機能する外部接続導体部と、を備えた樹脂封止型半導体パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 21/321 , H01L 21/56 , H01L 21/60 311 , H01L 23/28 , H05K 3/30

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-094438
半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-212185 出願人：株式会社東芝
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-200720 出願人：セイコーエプソン株式会社

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