特許
J-GLOBAL ID:200903059296381845

コネクタ供給方法およびその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-039736
公開番号(公開出願番号):特開平9-226933
出願日: 1996年02月27日
公開日(公表日): 1997年09月02日
要約:
【要約】【課題】 本発明はコネクタ供給方法およびその装置に関し、例えば電線圧接装置等の作業対象機械に対応して組込まれ、構造簡単で製作および組立易く、後続のコネクタから所望個数のコネクタを分離して作業対象機械に供給し、コネクタを供給する等制御が容易で作業を効率化する。【解決手段】 本発明はレール部材5の移送路4内を移送手段6により複数個のコネクタ3a,3b,3c...を連続して移送し、この移送路に所望長さLの間隔をあけて設けた1対の移送手段7,7′の昇降操作とセパレータ8のエアーの吹出操作により、所望個数のコネクタを後続のコネクタから分離し、供給する。
請求項(抜粋):
複数個のコネクタをレール部材の移送路内において移送手段により強制的に案内移送する工程と、前記移送路の上方にコネクタの移送方向にわたり所望長さの間隔をあけて設けられる1対のストッパ手段の昇降操作により連続的に移送される複数個のコネクタのうち最先端のコネクタに対して降下してそれらのコネクタを停止させる工程と、先行する前記コネクタを後続の前記コネクタから所望個数分離する工程とよりなるコネクタ供給方法。
IPC (3件):
B65G 47/78 ,  H01R 43/00 ,  H01R 43/01
FI (3件):
B65G 47/78 B ,  H01R 43/00 B ,  H01R 43/01 Z
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 特開昭63-086286
  • 半導体デバイスの個別分離方式
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-001073   出願人:セイコーエプソン株式会社
  • 特開昭54-059958
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