特許
J-GLOBAL ID：200903059309592980

はんだ接合方法、はんだ接合構造、及びその接合層の製造方法

発明者：
佐藤 耕平

佐藤 耕平 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-091934
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284782
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 電子部品及び/若しくはプリント配線板におけるはんだ接合構造の接合層の外周に切り欠き様の凹状を設けて、せん断応力が接合層内に集中するようにしてはんだ接合部にかかる応力を緩和させるはんだ接合方法、はんだ接合構造、及びその接合層の製造方法を得ること。【解決手段】 接合部材5側及び被接合部材1,9側の各端面の面積より両端面間の断面積が小さくなるように外周に凹状10を形成した接合層と接合部材5とを接合する。
請求項（抜粋）：
2つの被接合部材間を接合するはんだ接合方法であって、球状はんだを溶融してなる接合部材と上記各被接合部材の表面上に設けた接合層とを接合するはんだ接合方法において、上記接合部材側及び上記被接合部材側の各端面の面積より両端面間の断面積が小さくなるように外周に凹状を形成した接合層と上記接合部材とを接合することを特徴とするはんだ接合方法。
IPC (5件)：
H05K 3/34 501 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 33/00 310 ,  H05K 1/18 ,  B23K101:42
FI (5件)：
H05K 3/34 501 D ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 33/00 310 A ,  H05K 1/18 R ,  B23K101:42
Fターム (14件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BC34 ,  5E336CC43 ,  5E336DD33 ,  5E336EE03 ,  5E336GG06
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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