積層電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-208938
公開番号（公開出願番号）：特開2009-044030
出願日： 2007年08月10日
公開日（公表日）： 2009年02月26日
要約：

【課題】積層インダクタや、インダクタを内蔵する多層基板等の積層電子部品において、製造工数を低減しながら、直流抵抗値を低減し、Q値に優れた積層電子部品を得ることを目的とする。【解決手段】第1の絶縁体層を介して、第1の導体パターンと第2の導体パターンとを複数のビアホールで並列接続してなるコイルパターンを有する積層電子部品において、第2の導体パターンは略1ターンに形成した導体パターンであり、第1の導体パターンは、第2の導体パターンの両端部と積層方向に重なる導体パターンであって、略3/4ターン〜略1ターンに形成し、複数のコイルパターンを積層し、コイルパターンの第2の導体パターンと、他コイルパターンの第1の導体パターンとを第2の絶縁体層を介してビアホールで直列に接続して螺旋状に形成したコイルとした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の絶縁体層を介して、第1の導体パターンと第2の導体パターンとを複数のビアホールで並列接続してなるコイルパターンを有する積層電子部品において、前記第2の導体パターンは略1ターンに形成された導体パターンであり、前記第1の導体パターンは、第2の導体パターンの両端部と積層方向に重なる導体パターンであって、略3/4ターン〜略1ターンに形成されており、複数のコイルパターンを積層し、コイルパターンの第2の導体パターンと、他コイルパターンの第1の導体パターンとを第2の絶縁体層を介してビアホールで直列に接続して螺旋状に形成されたコイルとしたことを特徴とする積層電子部品。

IPC (2件)：

H01F 17/00 , H01F 17/04

FI (2件)：

H01F17/00 D , H01F17/04 A

Fターム (6件)：

5E070AA01 , 5E070AB01 , 5E070BA11 , 5E070CB02 , 5E070CB13 , 5E070CB17

引用特許：

出願人引用 (2件)

実開平05-57817号
電子チップ部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-267384 出願人：富士電気化学株式会社

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