特許

J-GLOBAL ID：200903059347445983

樹脂封止型電子装置の製造方法

発明者： 愛知後 将 ,  山川 裕之
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-066304
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050896
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】新規な手法にて封止樹脂の密着性に優れ、電子部品の長期信頼性を確保する。【解決手段】プリント基板1を用意し、このプリント基板1上に半田レジスト2をコーティングする。詳しくは、液状レジスト材料を基板1に塗布した後、紫外線または加熱により硬化する。この半田レジスト2は、含有率が1wt%以下、0.2wt%以上のシリコーン系界面活性剤8が添加されている。半田レジスト2の上に接着剤4により電子部品3を実装し、さらに、ワイヤボンディングを行う。電子部品3を封止樹脂(エポキシ樹脂またはフェノール樹脂)7で封止して、樹脂封止型電子装置を得る。

請求項（抜粋）：

回路基板上に、含有率が3wt%以下のシリコーン系界面活性剤を添加した半田レジストをコーティングする工程と、前記半田レジストの上に電子部品を実装する工程と、前記電子部品を樹脂で封止する工程とを備えたことを特徴とする樹脂封止型電子装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

H01L 23/28 Z ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/56 E ,  H05K 3/28 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-016162
  
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-090772   出願人：凸版印刷株式会社