特許
J-GLOBAL ID:200903059395617613

樹脂複合材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-086760
公開番号(公開出願番号):特開平8-283448
出願日: 1995年04月12日
公開日(公表日): 1996年10月29日
要約:
【要約】【目的】熱伝導率が高くて放熱性に優れ、鋼に近い熱膨張率を備えた樹脂複合材料を提供する。【構成】平均粒径10μmのアルミナ粒子と平均粒径1μmのシリカ粒子とが、不飽和ポリエステル樹脂に複合添加されている。アルミナ粒子は15〜60vol%、シリカ粒子は15〜50vol%であり、粒子の総vol%は60%以上である。樹脂複合材料は、電動モータの固定子11の溝15に装填され、溝15内の巻線コイル部17を封止する封止材20に適用できる。
請求項(抜粋):
高熱伝導性を有するアルミナ粒子と低熱膨張性を有するシリカ粒子とが、樹脂マトリックスに複合添加されていることを特徴とする樹脂複合材料。
IPC (4件):
C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/36 KAH ,  C08L 67/06 LNZ ,  C08L101/00
FI (4件):
C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/36 KAH ,  C08L 67/06 LNZ ,  C08L101/00
引用特許:
審査官引用 (9件)
  • 封止用エポキシ樹脂成形材料
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-001339   出願人:松下電工株式会社
  • 特開平4-192446
  • 特開平4-188855
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