特許
J-GLOBAL ID：200903059410576708

ポリイミドシリコーン系樹脂組成物

発明者：
市六 信広

市六 信広 について

, 
塩原 利夫

塩原 利夫 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-020103
公開番号（公開出願番号）：特開2003-213129
出願日： 2002年01月29日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：
【要約】【課題】電極表面に腐食が生成しない電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(a)芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物から選ばれるテトラカルボン酸化合物、芳香族ジアミン、およびジアミノシロキサンの反応生成物であるポリアミック酸、並びに該ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンから選ばれるポリマー、(b)溶媒、および(c)無機イオン交換体を含有するポリイミドシリコーン系樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(a)芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物から選ばれるテトラカルボン酸化合物、芳香族ジアミン、およびジアミノシロキサンの反応生成物であるポリアミック酸、並びに該ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンから選ばれるポリマー、(b)溶媒、および(c)無機イオン交換体を含有するポリイミドシリコーン系樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 79/04 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
C08L 79/04 Z ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 D
Fターム (22件)：
4J002CM041 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE126 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE286 ,  4J002DF026 ,  4J002DH046 ,  4J002DJ006 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA05 ,  4M109AA02 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA09 ,  4M109EA10 ,  4M109EC02 ,  4M109ED03 ,  4M109ED04
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 樹脂封止型半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-308291   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
  • 特開平1-121325

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