特許

J-GLOBAL ID：200903059412527828

スタッドとの電気的接続を形成する方法

発明者： ゲイリィ・ビー・ブロンナー ,  ジェフリィ・ピー・ガンビノ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-000031
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251429
出願日： 1999年01月04日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 導電性スタッドと交差する相互接続を形成する改良されたダマシン・プロセスを提供する。【解決手段】 スタッドとの電気的接続は、誘電体層7のコンタクト・ホール内に、導電性スタッド材料を付着し、導電性スタッド材料をパターニングして、導電性スタッド材料を取り囲む誘電体層の浅い部分を除去し、導電性スタッドおよび誘電体層上に、第2の誘電体層9を付着し、第2の誘電体層内に、導電性スタッドの上部の上にトレンチを形成し、トレンチ内に導電性材料をパターニングすることにより形成する。

請求項（抜粋）：

スタッドとの電気的接続を形成する方法において、第1の誘電体層のコンタクト・ホール内に、および前記第1の誘電体層上に、導電性スタッド材料を付着し、前記導電性スタッド材料をパターニングして、前記第1の誘電体層の上から導電性スタッド材料を除去し、および前記コンタクト・ホール内の導電性スタッド材料を取り囲む前記第1の誘電体層の浅い部分を除去することによって、導電性スタッドを形成し、前記導電性スタッドおよび前記第1の誘電体層上に、第2の誘電体層を付着し、前記第2の誘電体層を通り、前記導電性スタッドの上部の上にトレンチを形成し、前記トレンチの深さは、前記第2の誘電体層の厚さよりも大きくし、前記トレンチ内に導電性材料をパターニングして、前記スタッドとの電気的相互接続を与える、ことを特徴とする方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 配線形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-228388   出願人：ソニー株式会社
• 特開平2-042728