特許
J-GLOBAL ID：200903059426094738
回路基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恒田 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-166007
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064916
出願日： 1994年06月24日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 電流の容量が大きいだけでなく、立体交差する配線がそのまま一体形成できる回路基板およびその製造方法を提供する。【構成】 導電性金属からなる少なくとも一個の配線メンバー1eにより配線構造体1をインサートとして構成することにより、ハンダ付け温度に耐える熱可塑性樹脂を成形体3としてインサート成形し、配線構造体1に部品5の端子6をハンダ付けする抜孔7を設け、成形体3には、その抜孔7の開口21や部品の保護壁を形成して回路基板を構成する。また、複数の配線メンバー1eを形成し、それを組み合わせ立体的な配線構造体1を構成しながら、それをインサートとして立体的な成形体3を熱可塑性樹脂により成形する回路基板の製造方法を構成する。
請求項（抜粋）：
導電性金属からなる少なくとも一個の配線メンバーにより配線構造体をインサートとして構成することにより、ハンダ付け温度に耐える熱可塑性樹脂を成形体としてインサート成形し、配線構造体に部品の端子をハンダ付けする抜孔を設け、成形体には、その抜孔の開口や部品の保護壁を形成したことを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H05K 3/00
, H05K 3/20
, B29C 45/14
