特許

J-GLOBAL ID：200903059448922057

立体回路の形成方法

発明者： 廣田 雅之 ,  進藤 崇 ,  武藤 正英 ,  北野 幸彦
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-240477
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068817
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 立体基板へのレーザー光照射による立体回路の形成を簡便に行う。【解決手段】 立体基板1の表面に対するレーザー光照射によって回路を形成するにあたり、パラレルリンク機構4とシリアルリンク機構5との混成による多自由度位置決め機構で姿勢制御されるジグ2上に立体基板1を載せ、多自由度位置決め機構による立体基板1の姿勢制御とレーザー光照射位置制御とにより立体基板1の複数面に回路を形成する。シリアルリンク機構とパラレルリンク機構とを混成した多自由度位置決め機構を用いることにより、立体基板の各面へのレーザー光照射を可能としつつ装置の小型化を図る。

請求項（抜粋）：

立体基板の表面に対するレーザー光照射によって回路を形成するにあたり、パラレルリンク機構とシリアルリンク機構との混成による多自由度位置決め機構で姿勢制御されるジグ上に立体基板を載せ、多自由度位置決め機構による立体基板の姿勢制御とレーザー光照射位置制御とにより立体基板の複数面に回路を形成することを特徴とする立体回路の形成方法。

IPC (6件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/10 ,  H05K 3/08 ,  B23K101:42

FI (5件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/08 D ,  B23K 26/10 ,  H05K 3/08 D

Fターム (10件)：

4E068AC01 ,  4E068AF02 ,  4E068CA09 ,  4E068CA11 ,  4E068CA14 ,  4E068CB05 ,  4E068DA11 ,  5E339AC07 ,  5E339BE05 ,  5E339DD03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-151096
  
• 立体回路の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-285631   出願人：松下電工株式会社