特許
J-GLOBAL ID：200903059501685763
配線基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-183945
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022297
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】寸法精度の高いビアホール導体を有する配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含有する厚みtの絶縁層2の一方の表面に、離型性フィルム6と、接着層7とを、離型性フィルム6と接着層7との合計厚みが、絶縁層2厚みtの0.15t以上の厚みとなるように形成し、絶縁層2に離型性フィルム6および接着層7を介してレーザー光照射によって、一方の絶縁層端面側のホール径をd1 、他方の絶縁層端面側のホール径をd2 とした時、0.6≦d2 /d1 ≦1となるビアホール8を形成し、ビアホール8内に導電性物質を充填し、ビアホール導体4を形成した後、離型性フィルム6および接着層7を剥離した後、絶縁層2の表面に導体回路層3を形成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層に形成されたビアホール内に導電性物質が充填されてなるビアホール導体と、前記絶縁層表面に形成され、かつ、該ビアホール導体と電気的に接続された導体回路層とを具備する配線基板において、前記ビアホールがレーザー光の照射によって形成されたものであって、該ビアホールの一方の絶縁層端面側のホール径をd1 、他方の絶縁層端面側のホール径をd2 とした時、0.6≦d2 /d1 ≦1であることを特徴とする配線基板。
Fターム (3件)：
5E317AA24
, 5E317CC25
, 5E317CD32
