特許
J-GLOBAL ID：200903089643512943
回路形成基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-268687
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116174
出願日： 1994年11月01日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 高密度な回路形成基板の製造方法を構成を提供する。【構成】 絶縁基板1a〜1cの貫通孔4をテーパー形状とし、貫通孔4上下のランド寸法をテーパーに合わせて変化させる。【効果】 貫通孔の径の大きな方から導電性ペースト4を充填するようになすことで、貫通孔3の大きさを小さくしても、良好に導電性ペーストを貫通孔3に充填できる。従って、高密度実装が可能な信頼性の高い回路基板が実現できる。
請求項（抜粋）：
貫通孔を設けた一枚あるいは二枚以上積層した絶縁基板と、前記絶縁基板の両面あるいは積層した絶縁基板の層間に形成された少なくとも二層以上の回路と、前記貫通孔を通じて前記回路を前記絶縁基板の両面間あるいは層間で電気的に接続する接続手段からなり、前記貫通孔の孔径が貫通方向にテーパーを持つことを特徴とする回路形成基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/02
, H05K 3/40
