半導体素子収納用パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-287455
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100693
出願日： 2000年09月21日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】半導体パッケージに嵌着される入出力端子に発生するクラックを有効に防止すること。【解決手段】誘電体から成る平板部4aおよび立壁部4bとで構成される入出力端子4を具備する半導体パッケージにおいて、平板部4aの側面Hの枠体2内側の部位に、立壁部4bの枠体2内側の側面と略面一に切り欠かれた面Pを有する切欠部4cが形成されている。

請求項（抜粋）：

上面に半導体素子が載置される載置部を有する基体と、該基体上面に前記載置部を囲繞するように取着された金属製の枠体と、該枠体を貫通してまたは切り欠いて形成された入出力端子の取付部と、上面に一辺から対向する他辺にかけて形成された線路導体を有する誘電体から成る平板部および該平板部の上面に前記線路導体を間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部を有するとともに前記取付部に嵌着接合された入出力端子とを具備する半導体素子収納用パッケージにおいて、前記平板部の側面の前記枠体内側の部位に、前記立壁部の前記枠体内側の側面と略面一に切り欠かれた面を有する切欠部が形成されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/04 , H01L 23/02 , H01L 31/02 , H01S 5/022

FI (4件)：

H01L 23/04 E , H01L 23/02 F , H01S 5/022 , H01L 31/02 B

Fターム (11件)：

5F073AB28 , 5F073CB23 , 5F073FA07 , 5F073FA18 , 5F088AA01 , 5F088BB01 , 5F088JA03 , 5F088JA07 , 5F088JA10 , 5F088JA14 , 5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体用メタルパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-244195 出願人：新光電気工業株式会社

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