特許
J-GLOBAL ID：200903073944494459
半導体用メタルパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-244195
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111467
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】 製造が容易でコストの低減化が図れる半導体用メタルパッケージを提供する。【構成】 半導体デバイスを収納するボックス型メタルケース30の側壁32a、32cに長孔34が形成され、長孔34にセラミック端子42が固着される半導体用パッケージにおいて、セラミック端子42は、セラミック基体42a、42bに端子部44、46が形成されて成り、セラミック基体42a、42bが、長孔34に嵌入する嵌入部位42aと長孔34から露出する露出部位42bとに形成され、該露出部位42bに長手方向外方に延出してボックス型メタルケース30の側壁32a、32cに当接する延設部42cが形成され、嵌入部位42aの外面と長孔34内壁面との間、および延設部42cとボックス型メタルケース30の側壁面42a、42bとの間がろう付けされていることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
半導体デバイスを収納するボックス型メタルケースの側壁に長孔が形成され、該長孔にセラミック端子が固着される半導体用メタルパッケージにおいて、前記セラミック端子は、セラミック基体に端子部が形成されて成り、該セラミック基体が、前記長孔に嵌入する嵌入部位と長孔から露出する露出部位とに形成され、該露出部位に長手方向外方に延出してボックス型メタルケースの側壁に当接する延設部が形成され、前記嵌入部位の外面と前記長孔内壁面との間、および前記延設部とボックス型メタルケースの側壁面との間が接合されていることを特徴とする半導体用メタルパッケージ。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
