特許
J-GLOBAL ID:200903059514753288

導電性に優れた熱可塑性樹脂成形体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-297286
公開番号(公開出願番号):特開2003-105098
出願日: 2001年09月27日
公開日(公表日): 2003年04月09日
要約:
【要約】【課題】 導電性に優れ、耐熱性及び耐蝕性に優れた熱可塑性樹脂成形体を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂に導電剤を含んでなる成形体であって、その体積抵抗値が0.5Ωcm以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂成形体。
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂に導電剤を含んでなる成形体であって、その体積抵抗値が0.5Ωcm以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂成形体。
IPC (9件):
C08J 5/00 CER ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/04 ,  C08L 23/00 ,  C08L 27/12 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/20 ,  H01M 8/02 ,  H01M 8/10
FI (9件):
C08J 5/00 CER ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/04 ,  C08L 23/00 ,  C08L 27/12 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/20 Z ,  H01M 8/02 B ,  H01M 8/10
Fターム (53件):
4F071AA13 ,  4F071AA15 ,  4F071AA20 ,  4F071AA21 ,  4F071AA26 ,  4F071AB03 ,  4F071AB06 ,  4F071AB11 ,  4F071AB18 ,  4F071AB22 ,  4F071AD01 ,  4F071AE15 ,  4F071AF02 ,  4F071AF37 ,  4F071AF45 ,  4F071AH15 ,  4F071BA01 ,  4F071BB03 ,  4F071BB05 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F071BC07 ,  4J002AC081 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BB151 ,  4J002BD121 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DA066 ,  4J002DB016 ,  4J002DE096 ,  4J002DF016 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA02 ,  5G301DA18 ,  5G301DA22 ,  5G301DA23 ,  5G301DA24 ,  5G301DA42 ,  5G301DA43 ,  5G301DA47 ,  5G301DD10 ,  5H026AA06 ,  5H026CX02 ,  5H026EE02 ,  5H026EE11 ,  5H026EE12 ,  5H026EE18 ,  5H026HH03 ,  5H026HH05
引用特許:
審査官引用 (4件)
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