特許
J-GLOBAL ID：200903059521552220
銅メタライズ組成物およびそれを用いたガラスセラミック配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-316450
公開番号（公開出願番号）：特開平9-161540
出願日： 1995年12月05日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：
【要約】【課題】銅メタライズ層とガラスセラミック磁器との界面における接着強度が十分でなく、接着強度の向上が必要である。【解決手段】ガラスセラミック磁器組成物を含むシート状成形体の表面に、銅粉末を主成分し、同時焼成時にガラスセラミック磁器中のガラス成分のガラスの粘性を低下させ得る金属酸化物として、アルカリ金属、アルカリ土類金属およびBのうちの少なくとも1種の酸化物を前記該銅粉末100重量部に対して0.1〜5.0重量部の割合で含有した銅メタライズ組成物を含むペーストを塗布して該シート状成形体を複数層積層圧着した後、800〜1100°Cの温度で同時焼成して、ガラスセラミック磁器からなる絶縁基板の表面および/または内部に銅メタライズ層が配設された配線基板を製造する。
請求項（抜粋）：
800〜1100°Cでガラスセラミック磁器組成物と同時焼成可能な銅を主成分とする銅メタライズ組成物において、該組成物中に、前記ガラスセラミック磁器中のガラス成分の粘性を同時焼成時に低下させ得る金属酸化物として、アルカリ金属、アルカリ土類金属およびBのうちの少なくとも1種の酸化物を前記該銅粉末100重量部に対して0.1〜5.0重量部の割合で含有することを特徴とする銅メタライズ組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01B 1/16 Z
, C04B 41/88 C
