特許

J-GLOBAL ID：200903059523327500

セラミック電子部品

発明者： 原谷 達夫 ,  米田 康信 ,  朝倉 教真
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-211235
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049033
出願日： 1998年07月27日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】 セラミック層間の層間剥離やデラミネーションが生じ難いセラミック電子部品を提供する。【解決手段】 セラミック焼結体2内において、複数の内部電極3〜6がセラミック層を介して重なり合うように配置されており、内部電極3〜6の端縁が、断面視したときに楔型の形状を有するように構成されており、該楔型の長さをL、楔型の基部における内部電極厚みをtとしたときに、L>2tとされている、積層コンデンサ1。

請求項（抜粋）：

セラミック焼結体と、セラミック焼結体内に形成された複数の内部電極とを備えるセラミック電子部品において、前記内部電極の先端側の端縁が、断面視したときに、楔形の形状を有するように構成されており、前記楔形の長さをL、楔形の基部における内部電極厚みをtとしたときに、L>2tとされていることを特徴とする、セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 311

FI (2件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 311 D

Fターム (28件)：

5E001AB03 ,  5E001AC03 ,  5E001AE00 ,  5E001AE04 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC33 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG25 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082HH43 ,  5E082LL35 ,  5E082MM22 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-022056   出願人：株式会社村田製作所