特許
J-GLOBAL ID:200903059566432650
プラズマ処理済み金属メッシュを用いたプラズマ処理済み転写基材への印刷方法及びその印刷装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (4件):
永田 良昭
, 永田 元昭
, 西原 広徳
, 大田 英司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-028098
公開番号(公開出願番号):特開2008-192977
出願日: 2007年02月07日
公開日(公表日): 2008年08月21日
要約:
【課題】緻密な印刷パターンを印刷するのに最適であるとともに、印刷精度及び印刷速度の向上を図ることができるプラズマ処理済み金属メッシュを用いたプラズマ処理済み転写基材への印刷方法及びその印刷装置を提供する。【解決手段】プラズマ処理済み金属メッシュ1に印刷パターンを形成してなる金属メッシュ製スクリーン1Bをロータリー印刷装置9の版胴9aに装着する。版胴9aと圧胴9bを、版胴9aと圧胴9bの対向面間に対して帯状の転写基材8が送り込まれる方向へ回転する。版胴9a内部に供給される転写物7を、スキージ9dにより版胴9aの各孔部9a1...と被膜6Aの各開口部6...を介して押し出す。金属メッシュ製スクリーン1Bに形成した被膜6Aの各開口部6...から押し出される転写物7を転写基材8の転写面へ転写して、所望する印刷パターンを連続してスクリーン印刷する。【選択図】図7
請求項(抜粋):
金属メッシュの線材表面に、プラズマにより表面改質してなる濡れ性の高いプラズマ被膜を形成した後、該金属メッシュ上に乳剤を塗布して印刷パターンを形成したプラズマ処理済み金属メッシュを、
上記プラズマ処理済み金属メッシュが押し付けられる転写面全体に、プラズマにより表面改質してなる濡れ性の高いプラズマ被膜を形成したプラズマ処理済み転写基材の転写面に押し付けて、
上記プラズマ処理済み金属メッシュの反押し付け側に供給される転写物を、該反押し付け側に押し付けられたスキージにより上記印刷パターンの開口部から押し出して上記プラズマ処理済み転写基材の転写面へ転写する
プラズマ処理済み金属メッシュを用いたプラズマ処理済み転写基材への印刷方法。
IPC (7件):
H05K 3/12
, H05K 3/38
, B41M 1/12
, B41M 1/34
, B41N 1/24
, B41F 15/08
, B41F 15/38
FI (7件):
H05K3/12 610P
, H05K3/38 A
, B41M1/12
, B41M1/34
, B41N1/24
, B41F15/08 303P
, B41F15/38 Z
Fターム (28件):
2C035AA11
, 2C035RA24
, 2C035RA47
, 2H113AA01
, 2H113AA02
, 2H113BA12
, 2H113BB09
, 2H113BB22
, 2H113BC12
, 2H113CA17
, 2H113DA04
, 2H113FA21
, 2H114AB04
, 2H114AB17
, 2H114DA04
, 2H114EA02
, 2H114EA04
, 2H114FA06
, 2H114GA11
, 2H114GA31
, 5E343AA03
, 5E343BB72
, 5E343DD03
, 5E343EE36
, 5E343FF02
, 5E343FF14
, 5E343GG02
, 5E343GG08
引用特許:
出願人引用 (1件)
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導電ペーストの塗布方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-307282
出願人:松下電器産業株式会社
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