低い最低硬化温度を有する高導電性インク

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：三好秀和 , 伊藤正和
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-503088
公開番号（公開出願番号）：特表2006-517606
出願日： 2004年01月27日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：

「化学溶接」の手段によって高導電性の金属トレースに硬化させることができる導電性インク組成物には、低温度支持体と共に使用するための、硬化温度を低下させる添加物が含有されている。導電性インク組成物は、硬化温度を低下させるための硬化温度低下剤で被覆された支持体の上に析出させることができる。

請求項（抜粋）：

(a)反応性有機媒体、(b)金属粉末および(c)硬化温度低下剤の混合物を含有する、支持体の上に析出させるための導電性インク組成物。

IPC (3件)：

C09D 11/00 , H01B 1/22 , H01B 13/00

FI (3件)：

C09D11/00 , H01B1/22 Z , H01B13/00 503C

Fターム (23件)：

4J039AD05 , 4J039BA06 , 4J039BC05 , 4J039BC13 , 4J039BC31 , 4J039BC72 , 4J039BD02 , 4J039BD04 , 4J039BE12 , 4J039BE33 , 4J039DA05 , 4J039EA24 , 4J039FA02 , 4J039GA01 , 4J039GA02 , 4J039GA03 , 4J039GA09 , 4J039GA10 , 4J039GA24 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DD02 , 5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (5件)

導電体製造のための低温方法および組成物
公報種別：公表公報出願番号：特願2003-509466 出願人：パレレック,インコーポレイテッド
導電体製造のための低温方法および組成物
公報種別：公表公報出願番号：特願平10-532364 出願人：パレレック,インコーポレイテッド
導体ペースト及びそれを用いた回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-081542 出願人：株式会社村田製作所

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