特許

J-GLOBAL ID：200903059608874658

回路ユニットの接続装置および該接続装置を用いた回路モジュール

発明者： 中原 浩二 ,  戸谷 眞 ,  三田村 文男
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-060723
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275774
出願日： 1993年03月19日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：

【要約】【目的】 回路ユニットの接続装置および該接続装置を用いた回路モジュールに関し、薄形かつ高密度な回路モジュールの実現。【構成】 枠形の基板11周囲に厚さ方向を接続する複数の電極12を形成し、該枠形の基板上に搭載される回路ユニット20の周囲の電極23を接続することにより該回路ユニットを枠形の基板下部の回路と接続し得るとともに、該枠形の基板内部空間15を搭載される回路ユニットに実装された回路部品22の収容領域としてなる。

請求項（抜粋）：

枠形の基板(11)周囲に厚さ方向を接続する複数の電極(12)を形成し、該枠形の基板上に搭載される回路ユニット(20)の周囲の電極(23)を接続することにより該回路ユニットを枠形の基板下部の回路と接続し得るとともに、該枠形の基板内部空間(15)を搭載される回路ユニットに実装された回路部品(22)の収容領域としてなることを特徴とする回路ユニットの接続装置。

IPC (3件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 23/12 H

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-004587   出願人：松下電工株式会社