特許
J-GLOBAL ID：200903059628272980

接触型非接触型共用ICカ-ドとその製造方法

発明者：
今 賢治

今 賢治 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-008601
公開番号（公開出願番号）：特開2000-207518
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 接触型非接触型共用ICカードにおいて、ICモジュールのカード基体からの剥離を防止したICカードとその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の接触型非接触型共用ICカードは、外部装置接続端子112とカード基体内部に埋設されたアンテナコイル13とアンテナコイル接続端子14を有する接触型非接触型共用ICカードにおいて、両機能を有するICモジュールが装着用凹部18に装着されるとともに、ICモジュール側アンテナコイル接続端子114とカード基体側アンテナコイル接続端子14とが当該凹部内で接続しており、かつICモジュール装着用凹部の外周にはカードの曲げ耐性を持たせるための応力吸収溝184が形成されていることを特徴とする。また、本発明の接触型非接触型共用ICカードは、ICモジュール装着用凹部18の周囲に応力吸収溝184を形成してからICモジュールを装着することにより製造することができる。
請求項（抜粋）：
外部装置接続端子とカード基体内部に埋設されたアンテナコイルとアンテナコイル接続端子を有する接触型非接触型共用ICカードにおいて、接触型と非接触型と両機能を有するICモジュールがICモジュール装着用凹部に嵌合して装着されるとともに、ICモジュール側アンテナコイル接続端子とカード基体側アンテナコイル接続端子とが当該凹部内で接続しており、かつICモジュール装着用凹部の外周にはカードの曲げ耐性を持たせるための応力吸収溝が形成されていることを特徴とする接触型非接触型共用ICカード。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (3件)：
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H
Fターム (15件)：
2C005MA08 ,  2C005MB07 ,  2C005NA02 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB15 ,  2C005PA32 ,  2C005RA12 ,  2C005RA26 ,  5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA04 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA25
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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