多層プリント配線板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐野惣一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-071735
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269639
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】位置ずれ及び変形を防止できるとともに生産効率の向上を図ることができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法は、第1プリプレグ1の両面に内層板3、3を配置して仮止めし、内層板ユニット5とする仮止め工程と、内層板ユニット5の両側にそれぞれ第2プリプレグ7、7と銅箔9、9を設けて鏡板10、10間に積層する積層工程と、鏡板10、10間を加熱加圧して接着する接着工程とをこの順序で備える多層プリント配線板の製造方法において、前記仮止め工程は、第1プリプレグ1の各面に複数枚の内層板3、3を並べ、押圧面13aが略長方形または略楕円形の加熱棒13を内層板3、3の一部に押付けて、200°C以上350°C以下の温度で溶着する。

請求項（抜粋）：

第1プリプレグの両面に内層板を配置して仮止めし、内層板ユニットとする仮止め工程と、内層板ユニットの両側にそれぞれ第2プリプレグと銅箔を設けて鏡板間に積層する積層工程と、鏡板間を加熱加圧して接着する接着工程とをこの順序で備える多層プリント配線板の製造方法において、前記仮止め工程は、第1プリプレグの各面に複数枚の内層板を並べ、押圧面が略長方形または略楕円形の加熱棒を内層板の一部に押付けて、200°C以上350°C以下の温度で溶着することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

Fターム (7件)：

5E346CC32 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346GG28 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-241091
多層基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-077128 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-286188

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