特許
J-GLOBAL ID:200903059648897405

半導体試験装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-307491
公開番号(公開出願番号):特開2009-133629
出願日: 2007年11月28日
公開日(公表日): 2009年06月18日
要約:
【課題】電流消費が最大となる試験項目により、同時に試験可能なデバイスの数が制限されない半導体試験装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る半導体試験装置1は、複数のデバイスを同時に、複数回試験する半導体試験装置1であって、各回の試験において、複数のデバイスを異なる試験項目の組み合わせによって試験することが可能である。組み合わせは、電流消費が大きい試験項目と、電流試験項目が小さい試験項目とを予め組み合わせてなるプログラムにより規定される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
複数のデバイスを同時に、複数回試験する半導体試験装置であって、 各回の試験において、前記複数のデバイスを異なる試験項目の組み合わせによって試験することが可能な、 半導体試験装置。
IPC (1件):
G01R 31/28
FI (1件):
G01R31/28 H
Fターム (5件):
2G132AA01 ,  2G132AB00 ,  2G132AD00 ,  2G132AE23 ,  2G132AL25
引用特許:
出願人引用 (1件)

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