スペーサ付基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-275359
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093417
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】高さの高いスペーサを寸法精度よく形成したスペーサ付基板を提供する。【解決手段】(a)セラミックスまたはガラスからなる基板1表面に軟質の樹脂層2を形成する工程と、(b)スペーサ形状を刻設した成形型3にて樹脂層2を押圧して、スペーサ用空隙5を形成する工程と、(c)スペーサ用空隙5中へガラス粉末および/またはセラミック粉末を含有するペーストを充填してスペーサ成形体7を形成する工程と、(d)樹脂層2を除去する工程と、(e)スペーサ成形体7を形成した基板1を焼成して基板1表面にスペーサ8を形成する工程によってスペーサ付基板を製造する。

請求項（抜粋）：

(a)セラミックスまたはガラスからなる基板表面に軟質の樹脂層を形成する工程と、(b)前記基板表面の樹脂層を表面にスペーサ形状を刻設した成形型にて押圧、離型して、スペーサ用空隙を形成する工程と、(c)前記基板表面の前記スペーサ用空隙中にガラス粉末および/またはセラミック粉末を含有するペーストを充填してスペーサ成形体を形成する工程と、(d)前記基板表面の樹脂層を除去する工程と、(e)前記基板表面のスペーサ成形体を焼成する工程とを具備することを特徴とするスペーサ付基板の製造方法。

IPC (3件)：

H01J 9/24 , H01J 29/87 , H01J 31/12

FI (3件)：

H01J 9/24 A , H01J 29/87 , H01J 31/12 C

Fターム (6件)：

5C012AA05 , 5C012BB01 , 5C032CC06 , 5C032CD06 , 5C036EG01 , 5C036EH05

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平3-179630
特開平3-179630
ガス放電パネルおよびその製造方法並びにガス放電パネルの製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-089231 出願人：松下電器産業株式会社

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