特許
J-GLOBAL ID：200903059672615674
めっき処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-107201
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140407
出願日： 1992年04月27日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】被処理面に気泡を発生させることなく一様にめっき処理する。【構成】カップ状の槽3と、この槽3の底部よりめっき液をアノード電極を通し噴流させる流量を複数段可変する流量制御手段14を設け、半導体基板1の中央部から外側に向けてぬれ性を確保しながらめっき液を噴流させて半導体基板1表面の空気を追出してから、流量を変えてめっき処理する。
請求項（抜粋）：
カップ状の槽と、この槽の底部よりめっき液をアノード電極を通して噴流させる手段と、前記槽の開口を塞ぐように搭載される半導体基板に接触するカソード電極とを有するめっき処理装置において、噴流させる前記めっき液の流量を複数段可変する流量制御手段を備え、前記半導体基板の中央部から外側に向けて前記めっき液と前記半導体基板との接触面を拡げてから前記半導体基板をめっき処理することを特徴とするめっき処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/321
, C25D 5/08
, C25D 7/12
, H01L 21/288
