特許

J-GLOBAL ID：200903059700581330

セラミックス回路基板

発明者： 小森田 裕 ,  水野谷 信幸 ,  白井 隆雄 ,  那波 隆之 ,  日野 高志
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-335315
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202073
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 各種装置に組み込む際等に荷重が加わった場合においても、クラック等の発生を防止することを可能にしたセラミックス回路基板を提供する。【構成】 窒化アルミニウム基板1の両面に、DBC法や活性金属ろう付け法により金属板、例えば銅板2、3を接合したセラミックス回路基板である。このセラミックス回路基板に 3点曲げ荷重を加えた際に、支点間距離が30mmの場合のたわみ量(x) は 0.1〜 0.5mmの範囲である。あるいは、支点間距離が50mmの場合のたわみ量(x) は0.15〜 1.0mmの範囲である。

請求項（抜粋）：

窒化アルミニウム焼結体からなるセラミックス基板と、このセラミックス基板の両面に接合された金属板とを具備するセラミックス回路基板において、前記セラミックス回路基板に 3点曲げ荷重を加えた際に、支点間距離が30mmの場合のたわみ量が 0.1〜 0.5mmの範囲、あるいは支点間距離が50mmの場合のたわみ量が0.15〜 1.0mmの範囲であることを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (3件)：

H01L 23/13 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (1件)

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  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-107502   出願人：京セラ株式会社