特許
J-GLOBAL ID：200903059711261184
モールド式電子ユニット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北村 欣一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-335322
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168274
出願日： 1997年12月05日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】【課題】電子部品4を装着したプリント基板1を樹脂3にてモールドする際に、電子部品4とプリント基板1との間に空間4Sが存在すると、樹脂3が硬化する前に空間4S内の空気が漏出し、空間4Sと外気とを繋ぐ通路が形成されるおそれが生じる。【解決手段】電子部品4を囲繞するプリントパターン41・42を形成し、空間4Sの気密性を高めるようにした。
請求項（抜粋）：
底面に凹部を有する電子部品を、該底面をプリント基板に対向させた状態でプリント基板上に設けた組付部に装着し、プリント基板を該組付部を含めて樹脂によりモールドするモールド式電子ユニットにおいて、プリント基板の電子部品装着面に、上記組付部をほぼ隙間を介することなく囲繞するプリントパターンを設けたことを特徴とするモールド式電子ユニット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/28 G
, H01L 23/28 E
