特許
J-GLOBAL ID：200903059761959964

スピン処理装置

発明者：
黒川 禎明

黒川 禎明 について

, 
小林 信雄

小林 信雄 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-212157
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044159
出願日： 1999年07月27日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 この発明は半導体ウエハの下面を良好に処理できるようにしたスピン処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体ウエハを回転させるとともに、この半導体ウエハの下面に処理液を噴射して処理するスピン処理装置において、カップ体1と、このカップ体内に配設された回転駆動される回転体12と、この回転体に設けられ上記基板を着脱可能に保持する保持部材22と、この保持部材によって保持される上記半導体ウエハの下面に対向する位置に配置されこの半導体ウエハの下面に向けて処理液を噴射する下部処理液用ノズル55が設けられたノズルヘッド46と、このノズルヘッドの上面に開放して形成された凹部51と、この凹部の内底部に連通して設けられ凹部内に滴下する処理液を排出する排液孔53とを具備したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板を回転させるとともに、この基板の下面に処理液を噴射して処理するスピン処理装置において、カップ体と、このカップ体内に配設された回転駆動される回転体と、この回転体に設けられ上記基板を着脱可能に保持する保持機構と、この保持機構によって保持される上記基板の下面に対向する位置に配置されこの基板の下面に向けて処理液を噴射する下部処理液用ノズルが設けられたノズルヘッドと、このノズルヘッドの上面に開放して形成された凹部と、この凹部の内底部に連通して設けられ凹部内に滴下する処理液を排出する排液部とを具備したことを特徴とするスピン処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/02 ,  B08B 11/04 ,  F26B 5/08
FI (5件)：
H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 643 C ,  B08B 3/02 B ,  B08B 11/04 ,  F26B 5/08
Fターム (44件)：
3B116AA03 ,  3B116AB34 ,  3B116AB42 ,  3B116BB24 ,  3B116BB62 ,  3B116CC03 ,  3B116CD24 ,  3B116CD33 ,  3B116CD41 ,  3B201AA03 ,  3B201AB34 ,  3B201AB42 ,  3B201BB24 ,  3B201BB32 ,  3B201BB62 ,  3B201BB95 ,  3B201BB98 ,  3B201CB12 ,  3B201CC13 ,  3B201CD24 ,  3B201CD31 ,  3B201CD42 ,  3B201CD43 ,  3L113AA03 ,  3L113AB08 ,  3L113AC28 ,  3L113AC45 ,  3L113AC46 ,  3L113AC48 ,  3L113AC49 ,  3L113AC54 ,  3L113AC57 ,  3L113AC63 ,  3L113AC66 ,  3L113AC72 ,  3L113AC73 ,  3L113AC76 ,  3L113AC77 ,  3L113AC90 ,  3L113BA34 ,  3L113DA06 ,  3L113DA13 ,  3L113DA19 ,  3L113DA24
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-169012   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 洗浄処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-136769   出願人：株式会社東芝

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