ポリアミドフィルム及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-003637
公開番号（公開出願番号）：特開平9-194606
出願日： 1996年01月12日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】【課題】突き刺しピンホール強度やレトルト処理後の機械的性質や寸法安定性に優れたフィルムを提供する。【解決手段】ポリアミド90〜99.99 重量%と、膨潤性フッ素雲母系鉱物10〜 0.01 重量%とからなるポリアミド樹脂組成物を主たる原料として用いた、少なくとも1方向に2倍以上延伸されたポリアミドフィルム。

請求項（抜粋）：

ポリアミド90〜99.99 重量%と、膨潤性フッ素雲母系鉱物10〜 0.01 重量%とからなるポリアミド樹脂組成物を主たる原料として用いた、少なくとも1方向に2倍以上延伸されたポリアミドフィルム。

IPC (8件)：

C08J 5/18 CFG , B29C 55/12 , C08L 77/06 KKT , B29C 55/26 , B29K 77:00 , B29K105:16 , B29L 7:00 , C08L 77:00

FI (4件)：

C08J 5/18 CFG , B29C 55/12 , C08L 77/06 KKT , B29C 55/26

引用特許：

審査官引用 (16件)

特開昭55-038865
特開昭55-038865
特開平2-105856

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