特許

J-GLOBAL ID：200903059765937272

半導体装置

発明者： 川上 勝
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-039089
公開番号（公開出願番号）：特開2007-220866
出願日： 2006年02月16日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：

【課題】部品間の接合の信頼性及び歩留りを向上させる半導体装置を提供すること。【解決手段】第1の導体線路42a及びこれに接続された複数の第1の並列導体線路を具備する第1の部品30と、第1の導体線路42aと同一機能をなす第2の導体線路44a及びこれに接続された複数の第2の並列導体線路を具備する第2の部品35と、第1の並列導体線路と第2の並列導体線路とを電気的に接続する複数のバンプ電極40A、40aとを有し、第1の部品30と第2の部品35とがバンプ電極40A、40aによって接合される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の導体線路及びこれに接続された複数の第1の並列導体線路を具備する第1の部 品と、 前記第1の導体線路と同一機能をなす第2の導体線路及びこれに接続された複数の第 2の並列導体線路を具備する第2の部品と、 前記第1の並列導体線路と前記第2の並列導体線路とを電気的に接続する複数のバン プ電極と を有し、前記第1の部品と前記第2の部品とが前記バンプ電極によって接合された半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311Q

Fターム (6件)：

5F044KK01 ,  5F044KK05 ,  5F044KK09 ,  5F044KK11 ,  5F044LL00 ,  5F044QQ02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• フリップチップボンディング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-093021   出願人：富士通株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-002540   出願人：三菱電機株式会社