特許
J-GLOBAL ID：200903059770199603
気密保護用の不活性化及び金属化集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
ウオーレン・ジー・シミオール
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-326505
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273142
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 環境から保護される集積回路を提供する。【構成】 該集積回路は、ボンドパッド2に非腐食性金属層4そして回路の残部に不活性化層5を付加することによって密封される。
請求項（抜粋）：
ボンドパッドを有し、表面に不活性化層を有さない集積回路サブアセンブリを供給する工程;ボンドパッドの表面に非腐食性金属層を付加する工程;サブアセンブリおよび非腐食性金属層を有さないボンドパットの表面に直接不活性化層を付加する工程;および不活性化層を腐食してボンドパッド上の非腐食性金属層の少なくとも一部分を露出させる工程から成ることを特徴とする集積回路サブアセンブリの密封法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 301
, H01L 23/29
, H01L 23/31
